LGA 7529

LGA 7529는 인텔(Intel)이 설계한 제로 인서션 포스(ZIF, Zero Insertion Force) 플립칩 랜드 그리드 어레이(LGA) 방식의 CPU 소켓이다. 소켓 명칭에 포함된 숫자 7529는 해당 소켓의 접점(pin) 개수를 의미한다.

이 소켓은 인텔의 서버 및 데이터센터용 Xeon 프로세서 라인업을 위해 개발되었다. 구체적으로, 고도의 멀티스레딩 클라우드 워크로드에 최적화된 E-코어 기반의 시에라 포레스트(Sierra Forest) 계열 Xeon 프로세서와, 주류 범용 서버용으로 설계된 P-코어 기반의 그래나이트 래피즈(Granite Rapids) 계열 Xeon 마이크로프로세서를 지원한다. 또한 그래나이트 래피즈의 후속 제품인 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)도 지원할 것으로 예상된다.

LGA 7529 소켓을 사용하는 플랫폼은 인텔 버치 스트림(Birch Stream)으로 명명되었다. 이 플랫폼에 대한 첫 사진은 2023년 1월 31일, Yuuki_Ans에 의해 공개되었으며, 듀얼 LGA 7529 소켓 엔지니어링 샘플 메인보드가 촬영된 것으로 알려졌다. 버치 스트림 플랫폼은 소켓당 12채널의 DDR5 메모리를 지원하며, 듀얼 소켓 시스템 기준으로 총 24채널의 DDR5 메모리를 구성할 수 있다.

인텔은 2024년 9월 24일, 그래나이트 래피즈 라인의 CPU를 출시하면서 LGA 7529 소켓을 사용한 첫 번째 프로세서를 선보였다. 이 제품군은 두 가지 등급으로 나뉘는데, 12채널 LGA 7529 소켓을 사용하는 제품은 Xeon 6900P 시리즈로, 더 작은 8채널 LGA 4710 소켓을 사용하는 제품은 Xeon 6700P 시리즈로 구분된다.

LGA 7529의 물리적 크기는 이전 세대 소켓에 비해 상당히 큰 것으로 알려져 있으며, 이는 증가한 접점 수와 메모리 채널 지원에 기인한다. 이 소켓은 인텔의 차세대 서버 프로세서 아키텍처에서 더 높은 성능과 데이터 대역폭을 제공하기 위해 설계되었다.