LGA 1200은 인텔이 개발한 데스크톱용 프로세서 소켓이다. 정식 명칭은 “Land Grid Array 1200”이며, 1200개의 접점(contact point)이 소켓 표면에 배열된 형태를 의미한다. 2020년 4월에 출시된 10세대 코멧 레이크(Comet Lake) 시리즈와 2021년 출시된 11세대 로켓 레이크(Rocket Lake) 시리즈의 데스크톱 CPU와 호환된다.
개요
- 제조사: 인텔(Intel)
- 소켓 형태: LGA(랜드 그리드 어레이)
- 접점 수: 1,200개
- 지원되는 CPU 세대
- 10세대 코멧 레이크(예: i9‑10900K, i7‑10700)
- 11세대 로켓 레이크(예: i9‑11900K, i7‑11700)
- 출시 연도: 2020년
설계 및 특징
LGA 1200은 이전 세대인 LGA 1151 소켓을 기반으로 설계되었지만, 전압 레귤레이션 및 전력 전달 효율성을 높이기 위해 핀 배열과 배치가 변경되었다. 특히 고성능 코어와 높은 클럭 속도를 지원하기 위해 전원 공급용 VCCSA, VCCIO, VCCIOB 핀을 추가하였다.
소켓 자체는 마더보드의 PCB에 납땜되는 형태이며, CPU 설치 시 핀이 아닌 CPU 패키지의 금속 베이스가 소켓의 접점과 접촉한다. 이 방식은 프로세서와 소켓 간의 전기적 접촉을 안정적으로 유지하면서 물리적 손상을 최소화한다.
호환성 및 제한 사항
- 칩셋: LGA 1200 소켓을 채택한 마더보드는 주로 인텔 400 시리즈(예: Z490, H470)와 500 시리즈(예: Z590, B560) 칩셋을 사용한다.
- CPU 업그레이드: 동일 소켓이라도 칩셋에 따라 지원 가능한 CPU가 다를 수 있다. 예를 들어, Z490 기반 보드는 코멧 레이크 CPU만, Z590 기반 보드는 로켓 레이크 CPU까지 지원한다.
- 쿨러 호환성: LGA 1200은 LGA 1151과 동일한 CPU 쿨러 마운트 위치를 사용하므로, 기존 LGA 1151용 쿨러를 그대로 사용할 수 있다. 다만, 쿨러 제조사가 명시한 호환성 여부를 확인하는 것이 권장된다.
후속 및 이전 모델
- 이전 모델: LGA 1151 (10세대 이전 코어 시리즈)
- 후속 모델: LGA 1700 (12세대 알더 레이크(Alder Lake) 및 이후 세대)
참고
- 인텔 공식 발표 자료 및 제품 사양서
- 마더보드 및 CPU 제조사의 호환성 리스트
※ 본 문서는 확인된 정보를 기반으로 작성되었으며, 최신 제품 출시 상황에 따라 일부 내용이 변경될 수 있다.