화텐 테크놀로지(중국어: 华天科技, 영어: Huatian Technology, 선전증권거래소: 002185)는 중화인민공화국 간쑤성 톈수이시에 본사를 둔 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업이다. 중국 본토에서 가장 큰 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 중 하나로 꼽힌다.
기업 개요
화텐 테크놀로지는 2003년 12월 25일에 설립되었으며, 창립자는 샤오성리(肖胜利, Xiao Shengli)이다. 2007년 11월 20일 선전 증권거래소에 기업공개(IPO)를 통해 상장되었다. 2023년 기준 매출은 약 1130억 위안(CNY), 순이익은 약 2.781억 위안이며, 종업원 수는 약 26,427명이다.
연혁 및 배경
화텐 테크놀로지의 기원은 1969년 중국 친안현(秦安县)에 집적회로 생산을 위해 설립된 국영 기업인 영홍 가전 공장(永红家电工厂, 749 공장)으로 거슬러 올라간다. 개혁개방 이후 1994년 톈수이시로 이전하였으며, 당시 재정난을 겪던 공장은 샤오성리가 공장장으로 임명된 후 대대적인 구조조정을 거쳐 1998년 흑자 전환에 성공했다. 2003년 12월, 해당 공장은 화텐 테크놀로지라는 이름의 회사로 전환되었다.
2019년 화텐 테크놀로지는 미국 애리조나주 피닉스에 본사를 둔 OSAT 기업 Flipchip을 인수하였고, 같은 해 동남아시아(ASEAN) 지역 확장을 위해 말레이시아의 OSAT 기업 Unisem을 인수하였다. 2020년 7월에는 중국 난징(南京)에 고급 패키징 시설을 건립하는 프로젝트를 시작했으며, 2단계는 2024년 9월에 착수되었다.
주요 기술 및 사업
화텐 테크놀로지는 SiP(System-in-Package), TSV(Through-Silicon Via), 팬아웃(Fan-Out), WLP(Wafer Level Package) 등 고급 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 또한 중국의 주요 정부 프로젝트인 창정(长征) 2F, 풍운(风云) 1호, 창어(嫦娥) 3호, 톈궁(天宫) 1호 및 선저우(神舟) 시리즈 등에 반도체 기술을 제공한 것으로 알려져 있다.
자회사
- Flipchip (미국)
- Unisem (말레이시아)
공식 웹사이트
www.ht-tech.com
