테이프 아웃(tape-out, tapeout)은 전자공학 및 광학 설계 분야에서, 집적 회로(IC) 또는 인쇄 회로 기판(PCB)의 설계 과정이 완료되어 제조 단계로 넘어가기 직전의 최종 단계를 가리키는 용어이다. 구체적으로는 회로의 포토마스크(photomask) 그래픽 데이터가 반도체 제조 시설(파운드리)로 전송되는 시점을 의미한다.
어원
"테이프 아웃"이라는 명칭은 1960~70년대에 설계 데이터를 제조 시설로 전달할 때 자기 테이프(magnetic tape) 릴을 사용했던 관행에서 유래하였다. 당시에는 완성된 설계 파일을 자기 테이프에 저장하여 파운드리로 물리적으로 보냈으며, 이후 데이터 전송 기술이 발전하면서도 이 용어는 관용적으로 계속 사용되고 있다.
관련 절차
테이프아웃은 설계 프로세스의 완료를 의미하지만, 실제로는 테이프아웃 이후에도 파운드리에서 마스크 데이터에 대한 추가 검증 및 수정 작업이 수행된다. 여기에는 다음이 포함된다.
- 레이아웃의 제조성을 향상시키기 위한 실링 링(sealing ring), 필러(filler) 구조 등의 추가.
- 테스트 패턴 및 정렬 표시가 포함된 레티클(reticle) 레이아웃 생성.
- 광근접 보정(OPC, Optical Proximity Correction) 등 해상도 향상 기술(RET)을 적용한 레이아웃-마스크 준비(Layout-to-Mask preparation).
최신 집적 회로는 테이프아웃 준비가 되기 전에 전자 설계 자동화(EDA) 도구를 사용한 길고 복잡한 설계 과정을 거치며, 설계는 '사인오프(sign-off)'라고 불리는 일련의 검증 단계를 통과해야 한다.
의의
테이프아웃은 반도체 칩 설계에서 가장 중요한 마일스톤(milestone) 중 하나로, 설계 단계에서 제조 단계로 전환되는 경계선에 해당한다. 첫 번째 테이프아웃이 설계 작업의 완전한 종료를 의미하지는 않으며, 이후 첫 번째 제품(first silicon)의 테스트 결과에 따라 오류를 수정하는 '스핀(spin)' 과정이 반복될 수 있다.
동의어
- IBM에서는 RIT(Release Interface Tape)라는 용어를 사용하며, 비금속 구조용 RIT-A와 금속 레이어용 RIT-B로 구분한다.
- 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)에서는 PG(Pattern Generation)라는 용어를 사용한다.
