왕환위(중국어: 王寰宇, 영어: Huanyu Wang)는 중국 출신의 반도체·전기전자공학자로, 집적회로 설계와 하드웨어 보안 분야에서 활동한 인물이다.
생애 및 학력
왕환위는 2014년 화중과학기술대학교(Huazhong University of Science and Technology)에서 공학사 학위를 취득한 뒤, 2015년 미국 노스웨스턴대학교에서 전기공학 석사 학위를 받았다. 이후 플로리다대학교에서 Mark M. Tehranipoor 교수의 지도 아래 「물리 공격에 대한 집적회로 보안 평가와 보호를 위한 CAD 프레임워크」(CAD Frameworks for Security Assessment and Protection of ICs against Physical Attacks)라는 주제의 논문으로 2021년 공학박사 학위를 취득하였다.
경력
2021년 8월부터 2024년 12월까지 미국 애플(Apple) 본사에서 중앙처리장치(CPU) 구현(implementation) 엔지니어로 근무한 것으로 보고되었다. 보도에 따르면 그는 애플의 M3 및 M4 맞춤형 시스템온칩(SoC) 개발에 참여한 것으로 전해지나, 이에 대한 구체적인 업무 내역은 공식적으로 확인되지 않았다.
2025년부터는 모교인 화중과학기술대학교 집적회로학원 교수로 부임하여 박사과정 지도교수를 맡고 있다.
연구 분야
왕환위의 주요 연구 분야는 CPU 물리 구현 및 저전력 설계, 하드웨어 보안, 전자설계자동화(VLSI CAD)이다. 박사과정 동안에는 칩에 대한 물리적 공격(마이크로프로빙, 사이드채널 공격 등)에 대한 방어 설계와 평가 프레임워크에 관한 연구를 수행한 것으로 알려져 있다.
수상
2021년 IEEE TTTC E. J. McCluskey 박사학위논문상에서 2위를 수상한 기록이 있다.
주요 논문
- Wang, Huanyu; Forte, Domenic; Tehranipoor, Mark M.; Shi, Qihang. 2017. "Probing Attacks on Integrated Circuits: Challenges and Research Opportunities." IEEE Design & Test 34(5): 63–71.
- Wang, Huanyu; Shi, Qihang; Forte, Domenic; Tehranipoor, Mark M. 2019. "Probing Assessment Framework and Evaluation of Antiprobing Solutions." IEEE Transactions on VLSI Systems 27(6): 1239–1252.
비고
왕환위는 2025년 초 해외에서 활동하던 중국계 기술 인재들이 자국으로 복귀하는 이른바 '하이구이'(해귀파) 현상의 사례로 한국 및 국제 언론(매일경제, 중앙일보, South China Morning Post 등)에서 보도된 바 있다. 다만 그의 출생 연도와 개인적 배경, 귀국 동기 등은 공개된 정보가 부족하여 확인되지 않았다.
