기판 집적 도파관(Substrate Integrated Waveguide, SIW)은 유전체 기판 내부에 전자기파를 전송하기 위한 도파관 구조를 구현한 기술이다. 기존의 입체적인 금속 도파관이 가진 낮은 손실과 높은 전력 전송 효율이라는 장점과 마이크로스트립(Microstrip)과 같은 평면 회로의 소형화 및 대량 생산 용이성을 결합한 형태이다.
구조적으로는 유전체 기판의 상면과 하면을 금속 층으로 덮고, 측면을 일정한 간격으로 배열된 금속 비아 홀(Via-hole)로 연결하여 벽면을 형성한다. 이 비아 홀들이 전자기학적으로 금속 벽과 유사한 역할을 수행함으로써 전자기파를 기판 내부에 가두고 특정 방향으로 유도한다.
주요 특징은 다음과 같다. 첫째, 기존의 평면형 선로에 비해 고주파 대역에서의 방사 손실 및 유전 손실이 적다. 둘째, 구조적으로 폐쇄된 형태를 취하고 있어 외부 전자기 간섭(EMI)에 대한 차폐 특성이 우수하다. 셋째, 인쇄회로기판(PCB)이나 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 공정을 그대로 활용할 수 있어 제작 비용이 경제적이며 다른 수동 및 능동 소자와의 집적이 용이하다.
이 기술은 주로 밀리미터파(mmWave) 대역의 통신 시스템, 안테나 급전 네트워크, 필터, 커플러 등 고성능 무선 주파수(RF) 회로 및 부품 설계에 활용된다.
